µSE-2300
200mmウェハ対応、パターン付きウェハーアプリケーション向けのマイクロスポット分光エリプソメーターです。
成膜プロセスにおいて、薄膜や多層膜の膜厚値及び屈折率分布（屈折率、消衰係数）を高精度に評価します。回転補償子型分光エリプソメーターで、紫外領域から近赤外領域までの広い波長領域による測定により、高測定かつ高精度な測定を実現しました。半導体プロセスにおいて、薄膜、多層膜、エピタキシャル層などの薄膜評価にご使用頂けます。
ウェハの応力測定（ストレス測定）およびBow. Warp測定（反り測定）にも対応しています。
特長とシステム仕様：
- DUV～可視対応エリプソメーターを標準構成で実現
- 回転補償子型エリプソメーターによる高精度測定
- 膜厚値、屈折率、消衰係数測定
- 波長範囲：193～900nm
- 測定可能ボックスサイズ：50µm
- 全自動特性評価
- 使いやすいSAMソフトウェア、SEMI®規格（E95-0200）に準拠
- 小型スポット用に特別設計された光学系
- CognexPatmax®パターン認識
- 高精度自動XYZマッピングステージ
- 高速自動フォーカスモジュール
- 光学プリアライナー
アプリケーション：
- 主なアプリケーション：
- フロントエンドアプリケーション
- 製品用ウェハーのモニタリング
- プロセス開発
- 高度なプロセス管理：
- ウェハー面内均一性
- ウェハー間均一性
- バッチ間均一性
オプション：
- メトロロジーオプション（標準分光エリプソメトリーへの追加オプション）：
- 分光反射率計（SR）
- ラマン分光
- ウェハ 応力測定（ストレス測定）
- ウェハ 反り測定（Bow/Warp）
- ローディング：
- ウェハサイズ：150mm / 200mmに対応
- SMIF、オープンカセット構成
