SEIR-3000
SEIR-3000では、独自技術であるMBIR(Model-Based Infrared Reflectometry)とSE(Spectroscopic Ellipsometry)により、集積回路の製造で使用されるドープエピタキシャル層と膜の3D形状構造と均一性を、【高スループット・低COO・非接触・非破壊】で測定できます。スポットサイズが小型であるため、スクライブラインテスト構造の測定に適しています。SEIR-3000はハイブリッドSE-IR技術と分析機能により、難しい構造や積層フィルムを測定できます。
特徴とシステム仕様:
- あらゆる技術ノードに対応する柔軟な測定機能
- 150/200mmまたは200/300mmの混合操作がソフトウェア制御により可能
- Windowsベースのソフトウェアにより、メニュー形式でレシピを選択/作成
- CognexのPatmax©パターン認識
- カメラベースの自動フォーカス
光学的構成 | |||
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手法 | 波長域 | 入射角度 | 最小ターゲットサイズ |
MBIR | 0.9~20μm | 25.5deg | 50µm |
SE | 300~970nm | 75deg | 50µm |